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Trigence Semiconductor ha lanzado el primer módulo integrado de audio (Audio IC Module - ICM) basado en la tecnología de encapsulado SESUB (Semiconductor Embedded...
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Conexant Systems ha introducido una versión de cuatro micrófonos de su AudioSmart Development Kit for Amazon Alexa Devices (AVS) que pretende permitir que terceras...
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MediaTek presentó su más reciente chipset con múltiples características, diseñado para funcionar con dispositivos asistentes de voz (VADs por Voice Assistant Devices) y altavoces...
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