MSC Technologies ha presentado el nuevo IXYS IGBT Copack ITF48IF1200HR aislado, que se compone de un Trench IGBT Chip con protección de cortocircuito (10 µs), 1200 V, capacidad de corriente de 48 A (@ TC = 100 °C) y un diodo independiente soft-recovery Sonic de 48 A en un encapsulado TO-247 para montaje atornillado.
El turn-off Energy Eoff posee 2.4 mJ por pulso, está promediado a 40 A de corriente de conmutación y dispone de una tensión de bus de 600 V con una temperatura de unión (TJ) de 150 °C.
Como la tecnología de leadframe DCB patentada de IXYS (Bobinado de Cobre Directo) no necesita un leadframe de cobre estándar, se puede contar con una solución aislada por la parte trasera (3 kVAC @ t=1 min).
En comparación con alternativas estándares no-aisladas de otros fabricantes, la resistencia térmica en esta solución IGBT Copack aislada es significativamente menor, también consecuencia de ausencia de necesidad de material de interfaz adicional.
El coeficiente de expansión similar de la DCBy el Si-Chip se traducen en un estrés mecánico muy bajo y un ciclo térmico de alta capacidad y, por lo tanto, se garantiza la disponibilidad a largo plazo.
Además, la gestión de proceso de fabricación se simplifica y acelera porque no se requiere la aplicación de cualquier material entre heatsink y dispositivo.
Por lo tanto, un encapsulado TO-247 no aislado se puede reemplazar fácilmente por una solución IGBT Copack aislada DCB aislada con las mismas dimensiones y ventajas, sin ajustes mecánicos.
Aplicaciones directas para la solución IGBT Copack
El ITF48IF1200HR está especialmente indicado en aplicaciones sensibles al coste que demandan fiabilidad y componentes electrónicos de potencia que doten de seguridad al producto final, como SAI, fuentes de alimentación conmutadas (SMPS), inversores, generadores, soldadura y sistemas en los sectores de la automoción y aeroespacial.
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