Alvaro Llorente

Sistema para test de circuitos 3D heterogéneos

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Sistema para test de circuitos 3D heterogéneos

Altera Corporation y TSMC anuncian el desarrollo conjunto del primer vehículo de test de CI 3D heterogéneos mediante el proceso de integración CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC. Los integrados 3D heterogéneos representan una de las innovaciones que permite la evolución de la industria más allá dela Leyde Moore al combinar varias tecnologías en un mismo dispositivo, entre ellos circuitos analógicos, lógica y memoria.

CoWoS es una tecnología de proceso de integración que conecta chips de silicio del dispositivo a una oblea por medio de un proceso de conexión de chip sobre oblea (chip on wafer, CoW). El chip CoW se conecta al sustrato (CoW-On-Substrate) para formar el componente final. Al conectar el silicio del dispositivo a la gruesa oblea original antes de finalizar el proceso de fabricación se evita la deformación provocada por la fabricación. TSMC tiene previsto ofrecer CoWoS como un servicio de fabricación llave en mano.

El proceso de integración CoWoS de TSMC proporciona a las compañías de semiconductores que desarrollan CI 3D una solución integral que incluye el proceso de fabricación en fase inicial así como el montaje final y soluciones de test.

Altera es la primera compañía de semiconductores en desarrollar y completar la caracterización de un vehículo de test heterogéneo mediante el proceso CoWoS de TSMC. Este y otros vehículos de test permiten que se compruebe rápidamente la capacidad y la fiabilidad de los CI 3D para asegurarse de que cumplen los objetivos en cuanto a rendimiento y prestaciones. El proceso CoWoS de TSMC, junto con el liderazgo tecnológico de Altera en silicio y propiedad intelectual (IP), constituyen la base para un desarrollo y un despliegue de productos CI 3D de forma rápida y económica en el futuro.

La propuesta de Altera para CI 3D heterogéneos incluye el desarrollo de versiones derivadas del dispositivo que permiten a los clientes combinar y adaptarla IPdel silicio en función de las necesidades de su aplicación. Altera aprovechará su liderazgo en la tecnología FPGA e integrará varias tecnologías con una FPGA, como CPU, ASIC, ASSP, memoria y óptica. Los CI 3D permiten que los clientes puedan diferenciar sus aplicaciones gracias a la flexibilidad de las FPGA, maximizando al mismo tiempo las prestaciones del sistema, minimizando su consumo del sistema y disminuyendo tamaño y coste.

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