Sensor de imagen para cámaras de teléfono móvil

STMicroelectronics, uno de los líderes mundiales en tecnología de imagen CMOS, ha presentado los primeros sensores Bayer de 3 Megapíxeles con formato óptico de ¼ de pulgada con capacidades ampliadas de Extensión de Profundidad de Campo (EDoF).

Contribuyendo a crear módulos de cámara de tan sólo 6.5 x 6.5 mm, los nuevos sensores de imagen de ST combinan un contraste excepcional y unos beneficios de tamaño y coste para el usuario con el objetivo de convertirse en una alternativa inteligente a las soluciones de cámara auto-focus.

Los modelos VD6853 y VD6803 son sensores de imagen CMOS de 3.15 Megapíxeles de elevado rendimiento con capacidades EDoF integradas. El uso exclusivo de EDoF on-chip con el proceso de píxel de 1.75 µm más avanzado de ST consigue una calidad de imagen excelente a distancias de foco inferiores a 15 cm, ampliando así el rango ‘in-focus’ de cámara desde el reconocimiento de carácter óptico de corta distancia y lectura de código de barras al infinito.

Estos nuevos sensores CMOS también poseen filtros mejorados, incluyendo “anti-viñeta” de cuatro canales para equilibrar iluminación desigual o realizar correcciones imprevistas, garantizando una óptima calidad de imagen y reducir la complejidad de sintonización.

Además de en teléfonos móviles, los sensores también se pueden emplear en otras muchas aplicaciones de imagen donde el coste, el consumo de energía y el tamaño de las soluciones auto-focus convencionales son inadecuados, como es el caso de cámaras de ordenadores portátiles, juegos o tareas ‘machine-vision’.

“Nuestros nuevos sensores combinan, de forma inteligente, las ventajas de soluciones auto-focus (contraste) con los beneficios de tamaño, coste y fiabilidad asociados a módulos de cámara de foco fijo”, afirma Arnaud Laflaquiere, Director de la División de Sensores de STMicroelectronics. “Estos dispositivos cumplen los requerimientos de rendimiento y coste de los fabricantes de teléfonos móviles y son ideales para trabajar con futuras tecnologías de ensamblaje de componentes ópticos”.