STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores para productos inalámbricos, ha anunciado un nuevo IC que permite reducir el número de componentes y simplificar el diseño de circuitos de datos de elevada fiabilidad y velocidad en teléfonos inteligentes, tabletas y ordenadores portátiles, así como en conexiones cableadas, incluyendo USB2.0 y HDMI. ST es un líder global en tecnología Integrated Passive and Active Devices (IPAD™) para facilitar la creación de estos nuevos dispositivos.
Los modelos ECMF02 (monocanal) y ECMF04 (dos canales de datos) son los primeros IC de silicio de la industria en combinar las funciones de filtrado “modo común” y protección ESD necesarias en líneas de datos de alta velocidad.
La experiencia en diseño e integración de la compañía ha permitido crear el primer circuito integrado ( IC) monochip de la industria que combina funciones de filtrado CMF y protección ESD en la línea de datos.
El filtrado “modo común” previene ante los errores de datos causados por interferencia electromagnética (EMI) y suele ser implementado usando un componente de tipo cerámico. Los nuevos dispositivos de ST permiten beneficiarse de una solución monochip eficiente que ahorra espacio de placa de circuito impreso (PCB) y facilita los procesos de diseño y ensamblaje.
ST suministra más del treinta por ciento de los componentes IPAD de todo el mundo y cuenta con una nueva topología de filtros patentada para realizar el Common-ModeFilter (CMF) en silicio. Esto supone un hito tecnológico que ahorra hasta un cincuenta por ciento del espacio de PCB requerido para implementar la protección CMF y ESD por separado. Los nuevos IC, con una altura de 0.55 mm, también ayudan a los diseñadores a crear productos ultra-compactos.
Las características se completan con un ancho de banda diferencial de 6 GHz para cumplir con HDMI, MIPI D-PHY y USB 2.0, atenuación en modo común de -34 dB a 900 MHz o de -20 dB entre 800 MHz y 2.2 GHz, elevada protección ESD con Vpeak inferior a 50 V y patillaje de salida ‘flow-through’ para simplificar la distribución en el PCB.
El ECMF02-2AMX6 se presenta en un encapsulado uQFN de 6-pines, mientras que el ECMF04-4AMX12 uQFN de 12.
