Infineon Technologies está ampliando su catálogo de CoolMOS CE con un encapsulado SOT-223 que ofrece una alternativa eficiente y económica a DPAK en diseños con restricciones de espacio y bajo consumo.
El encapsulado SOT-223 sin pin intermedio es totalmente compatible con el formato DPAK típico y se puede usar como reemplazo en diseños de iluminación LED y cargadores de móviles.
Además, este nuevo encapsulado responde a la demanda de reducción de tamaño en aplicaciones sensibles al coste. El uso de un CoolMOS de alta tensión en un SOT-223 permite una sustitución directa pin a a pin de DPAK en la mayoría de diseños, sin limitaciones térmicas.
El comportamiento térmico es un aspecto esencial. Cuando el SOT-223 se ubica en un formato DPAK, la temperatura suele aumentar entre 2 y 3 °C, pero aporta ahorro de espacio y optimiza la densidad de potencia.
MOSFET en encapsulado SOT-223
El fabricante Infineon ya ofrece la primera gama de MOSFET de elevada tensión en un encapsulado SOT-223 para contribuir a la reducción de materiales (BOM). Las unidades CoolMOS se presentan en versiones de 500, 600 y 700 V siendo ideales como reemplazo de DPAK en iluminación LED y cargadores de móviles.
