Mini-Backplanes compactos

ERNI Electronics ha reunido sus amplios conocimientos técnicos sobre la tecnología de inserción por presión (press-fit) con la conocida familia de conectores SMC. La compañía presenta ahora “mini-backplanes” basados en los componentes SMD de doble fila con paso de 1,27mm para demostrar el potencial de esta familia de potentes y flexibles conectores. Con su elevada densidad de contactos y escasas necesidades de espacio, los conectores SMC proporcionan la máxima flexibilidad al diseño. Esta serie se dirige a muchas aplicaciones diferentes de formato mezzanine compacto, placa-placa y placa-cable. Con un trazado apropiado del diseño, estos conectores paso fino pueden transmitir fiablemente señales con velocidades de los datos de más de 1Gbps.

Además de versiones SMT (en ángulo recto y con otro ángulo), hay también disponibles conectores macho en ángulo recto (tipo Q con 12, 26, 50, 68 y 80 patillas y una altura total de 3,25mm) con tecnología de inserción por presión. Estas versiones press-fit del conector macho SMC son ideales para su uso en backplanes. Basándose en los conectores macho SMC con terminales para inserción por presión en el lado de la placa de circuito impreso, ERNI ha producido ahora backplanes de demostración extremadamente compactos que combinan las prestaciones de los conectores y la tecnología de inserción por presión con su extrema fiabilidad. Esto posibilita la creación de soluciones de backplane miniaturizadas y robustas para sistemas extremadamente compactos en entornos industriales adversos.

La familia SMC con paso de 1,27mm está destinada a avanzadas aplicaciones en subsistemas, y posibilita la producción de una amplia variedad de soluciones en placas de circuito impreso. Los diferentes módulos, como los conectores macho y hembra en ángulo recto y con otro ángulo, junto con los terminales SMT y los conectores macho en ángulo recto con tecnología de inserción por presión (press-fit) proporcionan al usuario la máxima flexibilidad de diseño para todas las configuraciones de la placa de circuito impreso que se necesiten (coplanar, mezzanine u ortogonal). Estos conectores, con sus precisos contactos, se fabrican en unas instalaciones de vanguardia totalmente automatizadas con inspección visual (Inspección Óptica Automática al 100%) y coplanaridad exacta (tolerancia por debajo de 0,1mm) para una soldadura fiable. La distancia y el posicionamiento de los contactos están monitorizados al 100%. Las diferentes combinaciones de versiones estándar y de bajo perfil permiten unas alturas de apilamiento de la placa entre 8,0mm y 20,0mm.