Alvaro Llorente

Material de capacitancia con mayor densidad

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Material de capacitancia con mayor densidad

3M anuncia la disponibilidad de nuevas versiones de su Material de Capacitancia Embebida (ECM) con el objetivo de ayudar a los ingenieros de diseño a mejorar la integridad de señal y reducir la interferencia electromagnética (EMI).

El material proporciona una solución libre de halógenos con una de las mayores densidades de capacitancia del mercado. Esto se traduce en señales de alta fidelidad, elevada relación de señal-ruido en frecuencias de radio y señales digitales de alta velocidad en una gran variedad de aplicaciones, como hardware de ordenadores de pequeño formato, tarjetas RF de alto rendimiento, micrófonos, encapsulado de circuitos integrados y electrónica de consumo.

A diferencia de las anteriores versiones 3M ECM, que tenían un densidad de capacitancia de hasta 10 nF por pulgada cuadrada, y otros modelos de la industria con hasta 6 nF por pulgada cuadrada, las nuevas soluciones 3M ECM High-Capacitance Density poseen un rango de 20 a 40 nF por pulgada cuadrada para reducir el ruido con frecuencias elevadas a niveles impensables hasta el momento.

La línea de materiales ECM de 3M, que es compatible con RoHS, se puede integrar en tarjetas de circuito impreso (PCB) y encapsulados de chip para aplicaciones de desacople y filtrado paso bajo.

Ahora, con una mayor capacitancia, la funcionalidad de este material se adecua a los requerimientos de fabricantes de micrófonos (en el proceso de miniaturización de sus productos). También se consigue una disminución de RFI en estos dispositivos.

Los fabricantes y OEM de todo el mundo pueden beneficiarse de las prestaciones de la gama 3M ECM sin necesidad de licencia.

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