Alvaro Llorente

Material de capacitancia con densidad de 20 nF por pulgada cuadrada

Disminuir tamaño de fuente Aumentar tamaño de fuente Texto Imprimir esta página

Material de capacitancia con densidad de 20 nF por pulgada cuadrada

3M ha introducido el Embedded Capacitance Material (ECM) C2006, un material laminado ultra delgado con una de las densidades de capacitancia más altas en productos libres de halógenos (20 nF por pulgada cuadrada).

El ECM C2006 dota a los diseñadores de la capacidad de mejorar la integridad eléctrica y reducir las interferencias electromagnéticas (EMI) en dispositivos pequeños, como micrófonos, sensores, encapsulados de IC e intercaladores, donde las limitaciones de espacio demandan la máxima densidad de capacitancia para lograr el rendimiento deseado.

La densidad de capacitancia del nuevo material ayuda a los profesionales a ofrecer señales de alta fidelidad, aumentar la relación señal/ruido en radiofrecuencia y proporcionar señales digitales de mayor velocidad en un amplia variedad de aplicaciones.

Los materiales ECM se pueden incluir en tarjetas de circuito impreso (PCB) y encapsulados de chip de circuito integrado para tareas de desacople y filtros paso bajo. Su elevada densidad de capacitancia y enorme funcionalidad también pueden ser aprovechadas por los fabricantes de micrófonos (miniaturización de los productos).

Si se usa como un plano de tierra en un PCB multicapa, ECM se convierte en un condensador de desacople embebido en el interior de la tarjeta para reducir el número de componentes. El material también puede incrementar el área útil de la propia placa, minimizar las emisiones radiadas y ahorrar tiempo a los ingenieros en tareas de diseño de la distribución eléctrica y la distribución en la tarjeta.

Utilice nuestro SERVICIO-AL-LECTOR para contactar con el proveedor