Cypress Semiconductor Corp. anuncia que Longcheer, líder del mercado en el sector del diseño de teléfonos móviles en China, ha seleccionado la solución para pantalla táctil capacitiva monocapa TrueTouch^® de Cypress en su nuevo smartphone, un nuevo modelo a medida para China Unicom, uno de los principales operadores de telecomunicaciones móviles en China.

Las pantallas táctiles capacitivas presentan numerosas ventajas respecto las pantallas resistivas tradicionales, como una mejor transparencia óptica, menos consumo de energía y mayores niveles de fiabilidad y durabilidad. No obstante, las pantallas táctiles capacitivas han sido tradicionalmente más caras, lo cual ha evitado su utilización en muchos teléfonos de bajo coste.

El lanzamiento de los sensores monocapa y de sus controladores correspondientes TrueTouch ha dado un giro a esta situación. Se ha reducido enormemente el coste de las pantallas táctiles capacitivas, si bien ofrecen la misma funcionalidad y experiencia al usuario que las pantallas de dos capas. La solución permite que las pantallas táctiles capacitivas sustituyan a las pantallas táctiles resistivas a gran escala en numerosas aplicaciones sensibles al coste.

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STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de Módulos de Plataforma Trusted (TPM) para PC, ha presentado un TPM de elevado rendimiento para incrementar la seguridad y las prestaciones en servicios e-commerce y cloud-computing.

Como parte del ecosistema Trusted Computing, el TPM es un procesador securizado que se monta en la placa madre del ordenador para proteger ante múltiples amenazas, como ataques de software y robo o manipulación (‘tampering’). Este módulo guarda datos esenciales (claves, contraseñas y certificados digitales) y realiza informes de la integridad de sistema.

El ST33TPM12LPC de ST, que es el primer TPM con un procesador securizado de 32 bit, incrementa aún más la seguridad basada en el hardware y supera los requerimientos de cualquier implementación del mercado. Así, puede gestionar algoritmos criptográficos avanzados y soportar el estándar TPM 2.0 de próxima generación.

El procesador securizado también posee las certificaciones de seguridad Common Criteria basadas en el último Perfil de Protección TPM 1.2 a nivel EAL4+ y, por consiguiente, cumple con el Programa de Certificación TPM definido por el TCG.

Este TPM con procesador ARM^® SC300 de 32 bit, que se presenta en un encapsulado TSSOP28 SMD o Ecopack QFN32 de 5 x 5 mm (opcional), cuenta con una memoria no volátil de 90 nm embebida y un interface Low Pin-Count (LPC).

Además, ST tiene previsto introducir versiones con otros interfaces de comunicación, como I2C y SPI, para proporcionar un hardware verdaderamente seguro más allá de ordenadores de sobremesa, portátiles, servidores y equipos de red, incluyendo impresoras, fotocopiadoras, teléfonos móviles, tabletas, ‘home gateways’, ‘appliances’, contadores inteligentes, controladores industriales y electrónica de automoción.

Según el Trusted Computing Group (TCG), “alianza” que promueve esta tecnología, la práctica totalidad de PC, servidores y sistemas embebidos integran un TPM.

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FCI ha ampliado su familia de conectores Flex con la introducción de la serie SFGL de modelos FPC con terminación ZIF.

Con inclinación de 0.4 mm y altura de 0.9 mm, el conector de tipo ‘flip’ es ideal para uso en tabletas y otros dispositivos móviles.

Además, la serie VLP, una versión mejorada de la anterior gama SFVL de conectores FPC ZIF también se encuentra disponible con una inclinación de 0.5 mm y una altura de 0.7 mm, aportando una conexión segura en espacios de tarjeta.

Todos estos conectores superan los estándares aceptados para las unidades ZIF usadas en aplicaciones de ‘backlight’ y pantalla táctil de teléfonos móviles y dispositivos inteligentes.

Las series SFGL y VPL completan la familia FCI de conectores Flex, que incluye versiones ZIF (‘zero insertion force’) y ‘non-ZIF’, opciones de contacto en la parte superior o inferior, orientaciones verticales y en ángulo recto, terminaciones de montaje en superficie (SMD) o ‘through-hole’ en un espacio de contacto de 0.2 mm.

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Sequans AIR ayuda a incrementar el rendimiento hasta tres veces y media para usuarios ‘cell edge’ y aumentar la capacidad de red hasta dos veces si todos los terminales están equipados con la nueva tecnología, que ha sido desarrollada junto a ArrayComm, compañía líder en proceso de señal multi-antena.

Esta tecnología puede trabajar con cualquier red LTE (TDD o FDD), independientemente del eNode B, frecuencia de carrier o ancho de banda de canal. Además, es compatible con los actuales LTE Release 8 y 9 y los futuros Release 10 y 11.

Sequans AIR se incluye en las últimas plataformas LTE de la compañía: Andromeda para microteléfonos y tabletas, y Mont Blanc para ‘USB dongles’, CPE, dispositivos M2M y ‘hotspots’ móviles.

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Digi Key anuncia la disponibilidad de la batería en estado sólido inteligente EnerChip™ CC CBC3105, de Cymbet Corporation que combina la “batería” EnerChip con conversión de potencia de entrada, gestión de batería y capacidades de regulación de salida.

El Cymbet EnerChip CC es un Sistema de Alimentación Ininterrumpida (SAI) para baterías en estado sólido recargable e inteligente (UPS in a Chip™) que ofrece backup a dispositivos microelectrónicos cuando falla el suministro eléctrico.

Este nuevo modelo también proporciona funciones de monitorización de fuente de alimentación y conmuta cuando la alimentación cae por debajo de un límite establecido.

Es la solución ideal para aquellos ingenieros de diseño que requieren un dispositivo compacto para suministrar energía a un reloj en tiempo real (RTC) o microcontrolador durante cortes de alimentación, donde las baterías ‘coin cell’ o ‘super caps’ no pueden operar por tamaño, fiabilidad, reemplazo y duración. El CBC3105 usa un encapsulado de soldadura de reflujo / montaje en superficie y es compatible con RoHS.

Cymbet también cuenta con kits de evaluación (CBC-EVAL-05 y CBC-EVAL-06 Real-Time-Clock) para facilitar el diseño de EnerChips. Los kits incluyen hojas de datos y notas de aplicación con diseños de referencia y esquemas.

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HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, ha realizado mejoras en la tarjeta de interfaz / controlador de los sistemas Genesis Highspeed para duplicar el caudal de datos (hasta 100 MBps) en la transferencia de datos de medición a un PC.

Las novedades se completan con una interfaz óptica de Ethernet (opcional) con la que se pueden puentear distancias más largas entre el registrador de datos y el PC.

Ahora, cada modelo GEN2i permite utilizar una conexión maestro / esclavo en la tarjeta de interfaz / controlador y, por consiguiente, sincronizar dos sistemas GEN2i.

Los registradores de datos también se caracterizan por unas cuotas de exploración de hasta 100 Ms/s, incluso con la adquisición sincronizada de múltiples canales, un diseño modular y una capacidad de registro de señales físicas muy diferentes para adaptarse fácilmente a los requerimientos de numerosos entornos de aplicación.

HBM ofrece una tarjeta de interfaz / controlador como kit de actualización IM2 a aquellos usuarios que hayan adquirido un sistema Genesis Highspeed en los últimos años, proporcionando una solución actualizada con mayor caudal de datos.

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