Alvaro Llorente

Conectividad global a redes 3G y 4G de alta velocidad

Disminuir tamaño de fuente Aumentar tamaño de fuente Texto Imprimir esta página

Conectividad global a redes 3G y 4G de alta velocidad

DIODE anuncia la disponibilidad de la minicard AirPrime™ MC8092 de Sierra Wireless, un nuevo módulo embebido que desarrolla conectividad de alta velocidad con una amplia variedad de interfaces ‘air’ avanzados.

Este módulo de la Serie AirPrime MC, que se basa en el estándar PCI Express Mini Card con un interface USB 2.0, ha sido diseñado para trabajar con redes 3G (EV-DO Rev A, HSPA y HSPA+) y 4G (LTE).

La nueva minicard con un kit completo de desarrollo de software (SDK) soporta aplicaciones de voz y ayuda a convertir cualquier dispositivo informático móvil, de red o de campo en una potente herramienta de comunicación.

El AirPrime™ MC8092 proporciona conectividad HSPA+ de banda dual (900 / 2100 MHz) y tribanda (850 / 1900 / 2100 MHz) para tareas de ‘roaming’ con velocidades de ‘downlink’ de hasta 14.4 Mbps y de ‘uplink’ de hasta 5.76 Mbps, así como GSM / GPRS / EDGE cuatribanda.

Esta novedosa minicard, que ofrece acceso global a redes de alta velocidad, mide 51 x 30 x 4.5 mm y tiene un rango de temperatura operativa de -30 a +70 °C (estándar) o entre -40 y +85 °C (ampliado).

Utilice nuestro SERVICIO-AL-LECTOR para contactar con el proveedor