Samsung Electronics ha anunciado la introducción en su línea de productos de la serie de componentes LED para automoción Fx-CSP, los cuales presentan un encapsulado de escala de microchip y una tecnología de placa de circuitería flexible.
Están pensados para su uso en aplicaciones de iluminación en la industria de la automoción, proporcionando ventajas como una mayor flexibilidad de diseño y mayor competitividad en lo que se refiere al coste.
Proporciona una rompedora combinación de encapsulado a escala de chip y de la tecnología flexible de placa de circuito, la cual permite un tamaño de chip más compacto y un nivel más alto de fiabilidad.
El uso de una placa de circuito flexible también permite que se disipe una mayor cantidad de calor, lo que lleva a una menor resistencia y proporciona un mayor grado de eficiencia de lumen por vatio que si utilizáramos una placa de cerámica.
Además, la nueva línea de componentes LED para automoción Samsung para el sector automotriz facilita a los diseñadores de automóviles el poder emplear una variedad de estructuras de chips como, por ejemplo, un solo chip, o bien una disposición multichip de 1 por 4 o 2 por 6 para adaptarse a diferentes configuraciones de iluminación.
Aplicaciones en los componentes LED para automoción
Los LEDs Fx-CSP pueden ser ampliamente utilizados en aplicaciones de iluminación del automóvil que incluyen luces de posición y luces de circulación diurna, así como los faros que requieren un mayor flujo luminoso y más fiabilidad que otras lámparas de automoción.
La línea Fx-CSP consiste en encapsulados single, Fx1M y Fx1L, con de 1 a 3 vatios cada uno, así como también encapsulados con un array alto de 14 vatios, Fx4 y un array de alto voltaje de 40 W, Fx2x6.
La variación en los niveles de vatios permite a los encapsulados de los LEDs Samsung trabajar mejor con un amplio rango de iluminación exterior para automoción.
