Alliance Memory ha ampliado sus líneas de DRAM síncronas (SDRAM) CMOS de alta velocidad de 128 y 256 Mb con nuevos dispositivos en encapsulado TFBGA de 8 x 8 x…
Alliance Memory ha introducido una nueva DRAM síncrona (SDRAM) CMOS de alta velocidad con una baja densidad de 16 Mb en un encapsulado TSOP II plástico de 50 pines. El…
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos de la industria disponibles…
ROHM Semiconductor introduce una nueva EEPROM de elevada densidad y alta velocidad de la serie BR24, en diversos encapsulados JEDEC, como SO8 y TSSOP8. Este modelo con Bus I²C añade…
STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha ampliado su familia de IC de memorias inalámbricas RFID / NFC con un nuevo dispositivo de 16 Kbit que puede almacenar…
STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes y proveedores de memorias EEPROM, ha sido la primera compañía en lanzar un chip EEPROM serie de 2 Mbit para aplicaciones de escritura intensiva.…
El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation y la filial estadounidense de Macronix International Co., Ltd. han firmado un acuerdo global de distribución. Macronix ofrece una amplia gama de memorias…
Microsemi Corporation anuncia un nuevo producto de memoria multichip (MCP) que proporciona una sustitución inmediata para el encapsulado de memoria de Micron que ya no se fabrica y se utiliza…
Microsemi Corporation anuncia un dispositivo de memoria SDRAM DDR3 de 9Gb (gigabit), el primero de su clase que se suministra en un único encapsulado PBGA (plastic ball grid array) en…