La compañía también ha anunciado que ha suministrado más de 150 millones de canales SerDes embebidos e integrados en CI de aplicación específica (Application-Specific Integrated Circuits, ASIC) utilizados para la comunicación de datos en aplicaciones de redes, informática y almacenamiento. Estos hitos reflejan la creciente demanda de un mayor ancho de banda para servidores, enrutadores y otros equipos para centros de datos.

“La computación en red, la virtualización y la proliferación de grandes archivos de vídeo han provocado que los fabricantes de equipamiento para centros de datos se concentren en la ampliación del ancho de banda”, declaró Sergis Mushell, analista jefe de investigación en Gartner. “Para las compañías de semiconductores, la capacidad de integración y fabricación son las claves para cubrir las necesidades de velocidad de transmisión de los datos en este entorno”.

Los núcleos SerDes de Propiedad Intelectual (Intellectual Property, IP) de Avago se pueden integrar fácilmente gracias a su arquitectura modular para múltiples velocidades de transmisión. Son capaces de integrar hasta 400 canales SerDes o más de 190 millones de puertas en un solo ASIC, con un número de transistores superior a los 4.000 millones. Los núcleos SerDes se caracterizan por su exclusiva arquitectura DFE (decision feedback equalization), que da como resultado todo un conjunto de diferenciadores clave de las prestaciones como un bajo consumo total de energía, la mejor latencia de datos dentro de su categoría así como la mejor fluctuación (jitter) y la mejor tolerancia a diafonía dentro de su categoría.

Virtus tiene como objetivo convertirse en un centro de diseño de primera fila mundial, desarrollando las tecnologías clave necesarias para diseñar circuitos integrados y sistemas para su uso en electrónica de consumo, equipos médicos y generación de energías limpias.

Los equipos, que incluyen generadores de señales, un analizador de redes y software de análisis y caracterización de circuitos integrados, se utilizarán en proyectos de investigación de frecuencias próximas al Terahercio, comenzando por aplicaciones WiGig y proyectos de más alta frecuencia a 325 GHz.

“Agilent nos ha permitido introducir tecnologías y conocimientos nuevos para acelerar el desarrollo de las capacidades de investigación y diseño de la NTU”, comentó el profesor Yeo Kiat Seng, director fundador de Virtus y director de la División de Circuitos y Sistemas en la Escuela de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la NTU. “Además, Agilent ofrece una asistencia y un compromiso excelentes en materia de investigación que han contribuido a mostrar tanto a nuestra facultad como a nuestros investigadores y estudiantes la realidad y las oportunidades de la nueva economía basada en el conocimiento”.

“La educación y la investigación constituyen un importante mercado en crecimiento en Singapur”, afirmó Lawrence Liu, director de ventas del Grupo de Medidas Electrónicas de Agilent para la región Sur de Asia-Pacífico. “Agilent reconoce el talento de los investigadores y estudiantes de la NTU, y está orgulloso de poder contribuir al éxito futuro de la escuela”.

El conector es el recambio perfecto para el conector D-sub ESA/ESCC, ampliamente utilizado en las cargas útiles (que quedan en órbita) de los satélites. Ocupa hasta un 40% menos y pesa hasta un 60% menos.

Los conectores que actualmente se usan en los equipos y mazos de cables de telecomunicaciones en los satélites o misiones científicas son del mismo tipo que los de los PCs portátiles y de sobremesa. Estos conectores, comúnmente denominados D-Subminiatura, emplean materiales y procesos de fabricación que tienen más de 40 años y no sacan provecho de la tendencia a la miniaturización de la industria electrónica.

Fiabilidad es la palabra clave en la industria aeroespacial – tanto para los lanzadores como para los satélites. Todos los componentes montados deben ser calificados y se someten a un amplio seguimiento de fabricación con trazabilidad completa. Esta trazabilidad permite identificar el lote de materia prima en caso de un fallo con el fin de aislar componentes potencialmente defectuosos.

Desde finales de los 80, se ha trabajado en la elección de materiales composite y su caracterización. Como resultado, ha adquirido experiencia en composite, tanto a la formulación y a los procesos industriales de moldeo a alta presión como el metalizado (níquel, oro) de esos materiales composite.

Para esta nueva gama rectangular microComp®, todo el armazón es de composite, metalizado para asegurar la continuidad eléctrica efectiva entre macho, hembra, backshell y la trenza de los mazos de cables. Esto es esencial para proporcionar una buena protección de las señales transmitidas contra las interferencias electromagnéticas. Los contactos eléctricos de crimpar pueden extraerse para que el usuario pueda cablear y deshacer el cableado de su equipo. Ello proporciona flexibilidad y ahorro de costes durante la fase de desarrollo.

La serie SGA es una fuente de señal de alta calidad para que los ingenieros de RF involucrados en diseño, desarrollo y producción puedan renovar el parque de equipos con esta nueva generación, más fácil de manejar y más adaptada a las nuevas necesidades.

Los beneficios más claros de esta nueva serie se pueden resumir en:

• Excelente ruido de fase, lo que permite aplicaciones de mayores prestaciones.
• Rápido establecimiento de nivel y frecuencia, con lo que se consiguen medidas más rápidas, reduciendo el tiempo empleado y el costo de las pruebas.
• Fácil e intuitivo, el uso de la pantalla táctil permite un interfaz más acorde al momento actual, acortando los tiempos de aprendizaje de los usuarios y mejorando su productividad.
• Excelente precisión y repetibilidad aumentando la fiabilidad en las medidas.
• Aerolock, un sistema que permite combinar instrumentos y módulos en una solución compacta.

El rango de productos de la serie S sera ampliado mediante módulos “Plug and Play” como combinadores, amplificadores y duplexores para extender su uso a la mayoría de las aplicaciones en RF. El software de la pantalla táctil permite también el control remoto de estos módulos “Plug and Play”. En el futuro, la serie S se ampliará con generadores digitales y un analizador de señal digital.

Este conjunto de herramientas permite a los clientes adquirir datos de forma simultánea desde varios módulos CompactDAQ mediante la adquisición en primer o segundo plano. Con la adquisición en segundo plano, los ingenieros ahora pueden analizar y visualizar los datos mientras los recopilan. Con la adquisición en primer plano, los ingenieros pueden recopilar los datos en bloques para su posterior análisis en MATLAB. La nueva interfaz de programación de aplicaciones (API) permite a los ingenieros controlar estos dispositivos y adquirir datos desde ellos empleando sólo unas pocas líneas de código de MATLAB.

Data Acquisition Toolbox es compatible con dispositivos de National Instruments, Measurement Computing, Data Translation, Advantech y otros fabricantes.

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Otros cambios

Las modificaciones que afectan a todos los tipos de módulos disponibles son las siguientes: el conector COM Express™ en el presente formato ahora también cuenta con la aprobación para señales PCI Express Gen2. Técnicamente hablando, esto no supone alteración alguna en el propio conector o su patillaje, pero el desarrollador debe mantenerse fiel a las nuevas reglas para PCIe Gen2 cuando se cambia el módulo y la ‘carrierboard’. Además, los pines AC97 son empleados para soportar AC97 y audio HD. Los usuarios de Kontron ya estarán familiarizados con esto, ya que la mayoría de COM de la compañía ofrece soporte para estas características de audio.

Otra de las modificaciones en la nueva versión es que los módulos COM de tipo 10 y 6 ahora respaldan SDIO, multiplexado en la señales GPIO existentes. Opcionalmente, se incorporan dos puertos serie TTL de 3.3 V, como se requiere en muchas aplicaciones legacy, y aquí el estándar vuelve a demostrar su flexibilidad al responder a las necesidades del mercado. Ambos puertos se pueden utilizar para diferentes propósitos, como RS232, RS485, bus CAN u otros interfaces ‘two-wire’.

Todos los cambios del patillaje tipo 1 a tipo 10, en un solo vistazo.

BIOS externa

Un cambio mostrado en las nuevas especificaciones afecta a todos los patillajes de salida: Además del hub de firmware previo, existe un nuevo interface de firmware BIOS para un ‘boot’ interno o externo implementado en la nueva generación de procesadores. Este es un interface periférico serie (SPI), el futuro para flash de firmware en el módulo y la tarjeta carrier. Los pines ya reservados son utilizados para este propósito.

Generalmente, PICMG^® ofrece la posibilidad de elegir entre dos chips SPI, y COM.0 Rev 2.0 especifica un soporte de firmware para todos los tipos de módulos. El interface LPC era usado para este cometido en la versión anterior. Los nuevos módulos deben soportar SPI, pero pueden contar externamente con firmware flash a través de LPC, por ejemplo, si el chipset continúa soportándolo. La razón para este cambio en firmware flash radica en que los nuevos procesadores de pequeño formato sólo soportan dispositivos ‘SPI boot’.

El formato compacto ahora es oficialmente el estándar

La inclusión de un formato compacto de menores dimensiones en el estándar es otra innovación. Esto supone que el patillaje de salida tipo 2 ahora también se puede aplicar en áreas con restricciones de espacio. COM.0 Rev 2.0 define sus dimensiones en 95 x 95 mm. Aparte de la reducción de tamaño, los requerimientos físicos, la ubicación de conector y el patillaje de salida son exactamente los mismos que los del exitoso formato básico.

Esta es otra situación en la que Kontron entró en escena muy pronto, porque la compañía lleva produciendo módulos con estas especificaciones durante más de dos años bajo el nombre comercial de microETXexpress^®, y fue la primera del mercado en hacerlo. Recientemente, Kontron introdujo un nuevo producto en esta familia: el microETXexpress^®-XL con un procesador Intel^® Atom™ Z520PT y hub controlador de sistema Intel^® US15WPT. Este es un Computer-on-Module COM Express™ COM.0 con patillaje de salida de tipo 2 y formato compacto, especialmente diseñado para uso en rangos de temperatura industrial E2 de -40 a +85 °C.

Revisión COM Express

El Kontron microETXexpress^®-XL con un procesador Intel^® Atom™ Z520PT de 1.33 GHz soporta hasta 2 gigabytes de RAM DDR2 soldada y dispone de espacio para un drive ‘solid-state’ onboard. Además, hace uso de todo el ancho de banda del conector de tipo 2 del patillaje de salida COM Express™ con un Gigabit Ethernet, un SATA, un PATA, ocho USB 2.0 y dos PCI Express, así como PCI para diseños a medida. Con el puerto SDVO, es muy fácil implementar una salida DVI y, junto con el canal LVDS de 24 bit, presenta enormes posibilidades para conectar un gran variedad de displays y monitores. Este conjunto de características hace que el Kontron microETXexpress^®-XL sea uno de los interfaces más flexibles en Computer-on-Modules en el formato COM Express™ para entornos extremos (de -40 a +85 °C).

El último ejemplo del microETXexpress^®-XL demuestra que Kontron responde a los requerimientos del cliente desde la primera fase. La cubierta es similar a la de módulos con menores dimensiones de la familia nanoETXexpress (84 x 55 mm), para los que existe una gran demanda en el mercado. Los módulos Kontron nanoETXexpress también cumplen con el estándar PICMG^® COM Express™ en cuanto a asignación de pines y patillajes de salida de tipo 1 y 10, por lo que están especialmente indicados para una nueva generación de aplicaciones embebidas móviles con bajo consumo de energía y los últimos interfaces menores a una tarjeta de crédito.