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	<title>diarioelectronicohoy.com &#187; Ensamblaje</title>
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	<description>Noticias de actualidad sobre electrónica profesional. Online desde 2002.</description>
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		<title>Conectividad de alta velocidad</title>
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		<pubDate>Thu, 03 Mar 2011 11:09:31 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Irene Oñate</dc:creator>
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		<description><![CDATA[Molex Incorporated presenta los últimos productos incorporados a su familia iPass+™. El sistema de cobre y óptico iPass+ HSC CXP incluye conectores y cables que alcanzan velocidades de hasta 120 Gbps de datos conectables a través de 12 vías en un solo conjunto. Este sistema dual con tarjeta de acceso ha sido adoptado como estándar [...]]]></description>
			<content:encoded><![CDATA[<p><a href="http://www.diarioelectronicohoy.com/imagenes/2011/03/Conectividad-de-alta-velocidad.jpg"><img class="alignleft size-full wp-image-8023" title="Conectividad de alta velocidad" src="http://www.diarioelectronicohoy.com/imagenes/2011/03/Conectividad-de-alta-velocidad.jpg" alt="Conectividad de alta velocidad" width="320" height="213" /></a>Molex Incorporated presenta los últimos productos incorporados a su familia iPass+™. El sistema de cobre y óptico iPass+ HSC CXP incluye conectores y cables que alcanzan velocidades de hasta 120 Gbps de datos conectables a través de 12 vías en un solo conjunto. Este sistema dual con tarjeta de acceso ha sido adoptado como estándar de InfiniBand CXP 12x QDR y, por la norma IEEE 802.3ba, como estándar de Ethernet de 100 Gbps a través de 10 vías con tasas de datos de 10 Gbps.</p>
<blockquote><p><em>Nuevas versiones estándar y con mejor relación rendimiento-espacio brindan los conectores E/S más rápidos y de densidad más alta en el mercado con velocidades de hasta 120 Gbps de datos conectables a través de 12 vías en un solo conjunto</em></p></blockquote>
<p><span id="more-8022"></span>Molex ha utilizado la última tecnología de oblea con capacidad de altas tasas de datos y pines conformes a las normas para desarrollar dos productos de conectores integrados para el creciente mercado de servidores de almacenamiento, el conector con mejor relación rendimiento-espacio ofrece alta densidad y 10 canales, cumple la norma IEEE 802.3ba para interfaces de Ethernet de 10 canales y 100 Gbps y abre camino hacia futuras redes con capacidad de terabits.</p>
<p>La versión estándar es un conector de alta densidad y 12 canales, capaz de alcanzar una tasa de datos cuádruple (QDR) de 10 Gbps. El conjunto, compuesto por el conector de encaje a presión, que consta de una única pieza, y la caja, puede colocarse en un solo paso en la placa. Está disponible con una configuración monopuerto y una de puerto dual apilado.</p>
<p>El conjunto, compuesto por el conector de puerto dual apilado y la caja, integra dos puertos 12x individuales en un solo conector de encaje a presión que puede colocarse en un solo paso en la placa.</p>
<p>Los cables de cobre están diseñados para permitir configuraciones de conectores acoplados y apilados así como de conector simple en entornos caracterizados por densidades extremadamente altas. Los cables de cobre pasivos CXP están disponibles en varias longitudes diferentes.</p>
<p>Los conjuntos de cables ópticos activos CXP y módulos transceptores conectables utilizan 12 canales de transmisión (TX) y 12 canales de recepción (RX) y alcanzan velocidades de 10 Gbps por canal a través de fibra óptica multimodo con distancias de transmisión de hasta 1 km (3280,84 pies). La conversión óptico-eléctrica en el extremo de los cables se realiza mediante módulos transceptores integrados provistos de un motor óptico especialmente optimizado para un funcionamiento con bajo consumo de energía y alta fiabilidad.</p>
<p>Los módulos ópticos CXP de 4,50  mm, redondos y de bajo perfil, ofrecen una gestión de fibra mejor que los cables planos tradicionales para conectar transceptores CXP. Los módulos ópticos CXP utilizan 24 fibras con conectores MTP/MPO de estándar industrial para proporcionar 12 canales de transmisión (TX) y 12 canales de recepción (RX) a través de fibra de alto ancho de banda de 10 Gbps (OM3). Este diseño cumple los requisitos de ancho de banda de InfiniBand para módulos CXP con distancias de hasta 300 m.</p>
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		<title>Sistema de canalización de fibras ópticas</title>
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		<pubDate>Fri, 05 Mar 2010 12:32:24 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Irene Oñate</dc:creator>
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		<description><![CDATA[Con el objetivo de facilitar y acelerar las tareas de instalación de redes FTTP en edificios residenciales, 3M ha desarrollado su solución One Pass Fiber Pathway, que se convierte en un novedoso sistema de canalización de fibras ópticas que se puede desplegar en un solo paso por el perímetro de entrada al edificio. Este sector [...]]]></description>
			<content:encoded><![CDATA[<div id="attachment_3792" class="wp-caption aligncenter" style="width: 570px"><a rel="attachment wp-att-3792" href="http://www.diarioelectronicohoy.com/sistema-de-canalizacion-de-fibras-opticas/sistema-de-canalizacion-de-fibras-opticas/"><img class="size-full wp-image-3792" title="Sistema de canalización de fibras ópticas" src="http://www.diarioelectronicohoy.com/imagenes/2010/03/Sistema-de-canalización-de-fibras-ópticas.jpg" alt="Sistema de canalización de fibras ópticas" width="560" height="311" /></a><p class="wp-caption-text">Sistema de canalización de fibras ópticas</p></div>
<p>Con el objetivo de facilitar y acelerar las tareas de instalación de redes FTTP en edificios residenciales, 3M ha desarrollado su solución One Pass Fiber Pathway, que se convierte en un novedoso sistema de canalización de fibras ópticas que se puede desplegar en un solo paso por el perímetro de entrada al edificio.</p>
<p>Este sector es un mercado en claro crecimiento. Según el informe “Fiberizing the MDU” de Sean Buckley, existen unos 700 millones de edificios residenciales en todo el mundo, ocupados por una tercera parte de la población global. Y, para 2012, se espera que el número de edificios cableados con fibra supere los diez millones al año. Además las economías de escala hacen que los despliegues FTTP sean más eficientes y económicos que las instalaciones en viviendas unifamiliares.</p>
<p>Al beneficiarse de la tecnología adhesiva de 3M para fijar las canalizaciones, el sistema One Pass Fiber Pathway es compatible con una amplia variedad de superficies de pared en entradas y recibidores.</p>
<p>Su diseño de bajo perfil es más flexible que las soluciones existentes con cable horizontal, ya que el nuevo sistema se puede utilizar con paredes curvas como las encontradas en edificios antiguos.</p>
<p>La reducción del número de componentes y la disposición de un proceso continuo de aplicación contribuyen a reducir el tiempo y los costes de instalación en comparación con soluciones tradicionales. Por estos motivos, el sistema One Pass Fiber Pathway también está especialmente indicado para otros entornos, destacando hoteles, hospitales, centros educativos y pequeñas y medianas empresas (PYMES).</p>
<p>Ideal para instalaciones de interior, este sistema de canalización se encuentra disponible en diversas longitudes, está provisto con seis o doce fibras monomodo con pequeño radio de curvatura y puede ser terminado en fábrica con conectores SC en uno de sus extremos. Además, su diseño innovador posibilita conexiones ‘plug and play’ para cables de distribución vertical en un terminal de distribución de fibra (FDT).</p>
<p>Aprobación y uso de Verizon</p>
<p>Verizon desarrolla el cien por cien de fibras ópticas convencionales para hogares y pequeñas empresas. Este proveedor de telecomunicaciones ha aprobado y, por lo tanto, usará el sistema de canalización 3M One Pass Fiber Pathway para instalar redes FTTP en su ambicioso proyecto de cableado de edificios residenciales.</p>
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		<title>Marcado de cables mediante láser</title>
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		<pubDate>Thu, 11 Feb 2010 09:13:03 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Irene Oñate</dc:creator>
				<category><![CDATA[Cables]]></category>
		<category><![CDATA[Ensamblaje]]></category>
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		<description><![CDATA[LASELEC ofrece dos gamas completas y evolutivas de máquinas de marcado de cables mediante láser UV que responden a todas las necesidades de las industrias aeronáutica, ferroviaria, marítima, vehículos de rally y Fórmula 1, etc. La empresa también ha desarrollado equipos especiales que responden a las necesidades específicas de la industria de los cables, entre [...]]]></description>
			<content:encoded><![CDATA[<div id="attachment_3462" class="wp-caption aligncenter" style="width: 570px"><a rel="attachment wp-att-3462" href="http://www.diarioelectronicohoy.com/?attachment_id=3462"><img class="size-full wp-image-3462" title="Marcado de cables mediante láser" src="http://www.diarioelectronicohoy.com/imagenes/2010/02/Marcado-de-cables-mediante-láser.jpg" alt="Marcado de cables mediante láser" width="560" height="269" /></a><p class="wp-caption-text">Marcado de cables mediante láser</p></div>
<p>LASELEC ofrece dos gamas completas y evolutivas de máquinas de marcado de cables mediante láser UV que responden a todas las necesidades de las industrias aeronáutica, ferroviaria, marítima, vehículos de rally y Fórmula 1, etc.</p>
<p>La empresa también ha desarrollado equipos especiales que responden a las necesidades específicas de la industria de los cables, entre los que se encuentra la última de las máquinas Laselec, la estación de control MT 200.</p>
<p>Muy compacta, permite marcar muestras de cables con ayuda de un láser UV y producir un informe de análisis. Su simplicidad de uso hace más sencilla la comprobación de la marcabilidad de los cables diseñados y la realización de controles periódicos durante la producción. Un mantenimiento reducido, costos de uso muy bajos y una tecnología innovadora la convierten en una máquina muy confiable y sin igual en el mercado, que viene a completar perfectamente las gamas de marcado ULYS MODENA o MRO 200.</p>
<p>Adaptada a las series grandes y muy grandes, ULYS MODENA se presenta en cuatro modelos. La más potente es la máquina ULYS 990 Modena, que ofrece una productividad sin igual en la actualidad gracias a los dos láseres con los que está equipada. Para las series pequeñas y medianas, LASELEC ha diseñado las máquinas MRO 200. Se distinguen por una gran compacidad, una excelente ergonomía y un precio muy competitivo.</p>
<p>El marcado directo mediante láser UV, que sustituye a la colocación de manguitos, presenta la ventaja innegable de reducir el peso del cableado. Al provocar una repercusión sobre el peso de los aparatos equipados, la eliminación de los manguitos y otras etiquetas ha generado una reducción considerable del peso de los satélites y de los vehículos de competición y de rally. El aumento del coste energético convierte este criterio en extremadamente importante para fabricantes y usuarios.</p>
<p>Junto con las máquinas de marcado propiamente dichas, se han desarrollado equipos especiales. De este modo, el sistema COMET permite comprobar el contraste del marcado realizado sobre los cables. ULYS LINE incluye equipos para los fabricantes de cables y máquinas especiales adaptadas a los procesos de tratamiento de los cables específicos de cada industria: ferroviaria, explotación de petróleo off-shore, marítima, espacial, vehículos industriales, vehículos automóviles de gama alta, vehículos de competición y de rally, etc. La MRO CUT proporciona a las empresas industriales del sector del cableado una solución global y automática para cortar cables con una longitud específica.</p>
<p>Laselec se compromete a ofrecer máquinas adaptadas a todas las necesidades: desde el retoque hasta la producción de series pequeñas, medianas, grandes y muy grandes. Certificada con la ISO 9001 (versión 2008), prioriza la calidad y la garantía gracias a un control total del diseño, la fabricación y el mantenimiento de sus máquinas.</p>
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		<title>Disipadores de calor para microprocesadores</title>
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		<pubDate>Wed, 20 Jan 2010 08:31:59 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Irene Oñate</dc:creator>
				<category><![CDATA[Componentes]]></category>
		<category><![CDATA[Ensamblaje]]></category>
		<category><![CDATA[Comunicaciones]]></category>
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		<description><![CDATA[Aavid Thermalloy, LLC, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado su nueva línea de disipadores de calor (heat sinks) para procesadores de la serie Xeon 5500, que se convierte en una excelente solución ideal para servidores y PC de sobremesa. Cada disipador se distingue por un diseño exclusivo que elimina el calor mediante [...]]]></description>
			<content:encoded><![CDATA[<p><a rel="attachment wp-att-3209" href="http://www.diarioelectronicohoy.com/?attachment_id=3209"><img class="alignleft size-full wp-image-3209" title="Disipadores de calor para microprocesadores" src="http://www.diarioelectronicohoy.com/imagenes/2010/01/Disipadores-de-calor-para-microprocesadores.jpg" alt="Disipadores de calor para microprocesadores " width="472" height="572" /></a></p>
<p>Aavid Thermalloy, LLC, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha anunciado su nueva línea de disipadores de calor (heat sinks) para procesadores de la serie Xeon 5500, que se convierte en una excelente solución ideal para servidores y PC de sobremesa.</p>
<p>Cada disipador se distingue por un diseño exclusivo que elimina el calor mediante el uso de una construcción con ‘heat pipes’, cobre y aluminio, y posee el hardware necesario y el interface térmico para lograr un ensamblaje rápido y fácil.</p>
<p>Esta gama de disipadores de calor se beneficia de las últimas herramientas de software y tecnologías de refrigeración para poder diseñar soluciones térmicas que respondan a los requerimientos de los principales fabricantes de servidores OEM, como es el caso de Intel<sup>®</sup>.</p>
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		<title>Servicio de ensamblaje en 24 horas</title>
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		<pubDate>Mon, 11 Jan 2010 19:04:57 +0000</pubDate>
		<dc:creator>Irene Oñate</dc:creator>
				<category><![CDATA[Ensamblaje]]></category>
		<category><![CDATA[Soluciones]]></category>

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		<description><![CDATA[ERNI Electronics GmbH amplía su servicio de compra On-line ERNI X-PRESS que puso en marcha en Diciembre 2008, son servicios de ensamblaje para placas y sistemas electrónicos, con certificación ISO9001. Partiendo de la respuesta muy positiva por parte de sus clientes se ha ampliado la oferta de productos, se ha abierto un sitio Web en [...]]]></description>
			<content:encoded><![CDATA[<p><a rel="attachment wp-att-3119" href="http://www.diarioelectronicohoy.com/servicio-de-ensamblaje-en-24-horas/servicio-de-ensamblaje-en-24-horas/"><img class="aligncenter size-full wp-image-3119" title="Servicio de ensamblaje en 24 horas" src="http://www.diarioelectronicohoy.com/imagenes/2010/01/Servicio-de-ensamblaje-en-24-horas.jpg" alt="Servicio de ensamblaje en 24 horas" width="591" height="274" /></a></p>
<p>ERNI Electronics GmbH amplía su servicio de compra On-line ERNI X-PRESS que puso en marcha en Diciembre 2008, son servicios de ensamblaje para placas y sistemas electrónicos, con certificación ISO9001. Partiendo de la respuesta muy positiva por parte de sus clientes se ha ampliado la oferta de productos, se ha abierto un sitio Web en inglés (<a href="https://www.erni-x-press.com/en">https://www.erni-x-press.com/en</a>) como soporte a ventas en toda Europa y se ofrece asimismo un servicio de ensamblaje en 24 horas.</p>
<p>Los clientes europeos ahora pueden escoger entre más de 400 productos diferentes. La oferta de productos incluye conectores con paso de 0,8mm, 1,0mm, 1,27mm, 2,0mm y 2,5mm, conexiones a fuentes de alimentación, Clavijas Modulares, soluciones para bus de campo y USB Firewire, conectores circulares, conectores SMA y carcasas. También pueden realizarse pedidos on-line de varios tipos de ensamblajes de cables.</p>
<p>Suministra productos de alta calidad con el sello de calidad &#8220;Made in Europe&#8221;. Todos los productos están disponibles en stock con un plazo de entrega de 24 horas. ERNI no impone un importe mínimo de compra, un número mínimo de pedidos ni otras obligaciones.</p>
<p>Los clientes de ERNI-X-PRESS pueden disponer de su ensamblaje electrónico en 24 horas, ensamblados según los estándares más exigentes utilizando todas las tecnologías convencionales de soldadura: SMT, THR o THT.</p>
<p>Pueden suministrarse hasta cinco placas con un máximo de 1.000 componentes en 24 horas. El tamaño máximo de la placa es de 510mm x 407mm con alturas del componente de hasta 25mm. Además pueden manejarse componentes con paso fino como BGA con paso de 0,5mm o QFP con paso de 0,3mm.</p>
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