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Bornes para placas de circuito impreso

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Los bornes para placas de circuito impreso, disponibles en una amplia variedad de formatos, mejoran la calidad de construcción y aumentan la flexibilidad del diseño.

RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), marcas comerciales de Electrocomponents, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncia que su representada Harwin, fabricante de conectores y productos de alta fiabilidad para placas de circuito impreso fiabilidad desde hace más de 60 años, amplía su gama de bornes para placas de circuito impreso.

Estos sencillos y efectivos accesorios para placas de circuito impreso a menudo se pasan por alto, pero pueden ahorrar costes de montaje, así como mejorar la calidad de construcción y aumentar la flexibilidad del diseño, por lo que su estudiada utilización permite ampliar las posibilidades a la hora de opciones en el diseño de la placa y de posibles ampliaciones.

También existen varios tipos de bornes para placas de circuito impreso disponibles. Éstas se utilizan a menudo para permitir que los clientes puedan soldar hilos conductores de gran espesor procedentes de una fuente de alimentación, por ejemplo, a una placa de circuito impreso. Estos hilos suelen ir estampados porque necesitan una fijación mecánica segura. Los diferentes formatos de bornes para placas de circuito impreso proporcionan flexibilidad al cliente en el diseño y la oportunidad de conectar varios hilos al mismo terminal.

Observaciones a los bornes para placas de circuito impreso

Según Paul Gillam, Responsable de Producto “Se pueden utilizar productos como nuestra regleta H3108-01 de 0,5 mm de diámetro para construir una placa enchufable, quizás un módulo o una tarjeta hija. Otro tipo de bornes para placas de circuito impreso, denominada H2173-05, incorpora una función de retención estampada para mayor resistencia. Ambos dispositivos se pueden utilizar también para conectar hilos conductores, evitando así su soldadura directa sobre la placa”.


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