Guillem Alsina

Fuente de alimentación con soporte PMBus

Pudiendo ser utilizada en aplicaciones industriales y médicas, esta fuente de alimentación con soporte PMBus CoolX600 es modular y configurable por el usuario.

Excelsys Technologies ha presentado su nueva fuente de alimentación CoolX600 de 600 W refrigerada por convección, la cual incorpora la opción de añadir soporte PMBus (Power Management Bus) para comunicaciones.

 Guillem Alsina

Sensor de 12 micrones para imagen térmica

Reduciendo en gran medida el tamaño y el consumo respecto a otras soluciones en formato módulo, este sensor de 12 micrones para imagen térmica Atto320 ha sido pensado para su implantación en cámaras de mano.

ULIS ha anunciado el lanzamiento del primer sensor de 12 micrones para imagen térmica stand-alone de doce micrones, el Atto320.

 Guillem Alsina

Fusibles de cuerpo sólido

Incluyendo medidas de seguridad que evitan un cortocircuito absoluto en la fuente de alimentación, estos fusibles de cuerpo sólido FM12 han sido calificados para la operativa aeroespacial más exigente.

La línea FM12 de fusibles de cuerpo sólido fabricados por AEM ha sido concebida por la fabricante para su uso en una amplia variedad de aplicaciones aeroespaciales cuyos requisitos sean de un alto nivel de fiabilidad.

 Guillem Alsina

Diseño de referencia para seguridad criptográfica

Ya disponible en el mercado, este diseño de referencia para seguridad criptográfica en IoT MAXREFDES155# DeepCover permite a los desarrolladores acortar el tiempo de lanzamiento al mercado y es más fácil de utilizar.

Maxim Integrated ha presentado su diseño de plataforma hardware de referencia para la creación de soluciones de autenticación criptográfica orientada a su uso en dispositivos de la Internet de las cosas (IoT por sus siglas en inglés).

 Guillem Alsina

Placas de evaluación para diseñadores

Con cuatro modelos distintos, estas placas de evaluación EVAL-CN0369SDPZ han sido concebidas para que los diseñadores de sistemas puedan probar sus creaciones de forma fácil y eficiente.

El distribuidor Mouser Electronics ha anunciado la inclusión en su catálogo de productos de las nuevas placas de evaluación de Analog Devices para diferentes dispositivos. El público objetivo de estos son los clientes de ingeniería.

 Guillem Alsina

Amplificador de transimpedancia coherente

Con un excelente rendimiento y disipación del calor, este amplificador de transimpedancia coherente lineal MxL9105 es compatible backwards, lo cual permite reducir el esfuerzo de rediseño y recalificación de los diseños de los clientes.

MaxLinear ha anunciado el lanzamiento del MxL9105, un amplificador de transimpedancia coherente lineal (TIA, por sus siglas en inglés) de doble canal y 32 Gbaud para redes long-haul de 100 o 200 Gbps, o metropolitanas.

 Guillem Alsina

Emulador de nueva generación

Para reducir el tiempo requerido para determinar la causa de un error -y, con ello, reducir el tiempo de desarrollo- este emulador de nueva generación incorpora funcionalidades como una mayor velocidad de descargas de software.

Renesas Electronics anuncia su emulador de nueva generación E2 para debugado on-chip.

 Guillem Alsina

Fuentes de alimentación con certificación médica

Certificados según la normativa EN/UL 60601-1 3a. edición, estas fuentes de alimentación con certificación médica y los cargadores de baterías de este fabricante están disponibles en varios formatos y con varias configuraciones.

El distribuidor RC Microelectrónica anuncia que ha empezado a trabajar con la empresa Mascot, ofreciendo sus fuentes de alimentación con certificación médica, las cuales están diseñadas para el sector de la electromedicina.

 Guillem Alsina

Material de relleno para el sector automovilístico

Con una alta Tg tras un proceso de curación a 80 grados, este material de relleno para el sector automovilístico consiste en una resina líquida que penetra entre la placa y el componente.

Panasonic ha dado a conocer el desarrollo de un nuevo material de relleno secundario, de curado a baja temperatura, que permite mejorar la fiabilidad en el montaje de componentes de la industria automotriz. La multinacional nipona ha bautizado este nuevo material como Secondary Mounting Underfill Material.

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